盤點先進封裝Chiplet概念相關龍頭上市公司，有8只

1、深科技000021：7月31日盤后最新消息，收盤報：14.39元，漲幅：4.12%，摔手率：2.85%，市盈率（動）：46.1，成交金額：63054.02萬元，年初至今漲幅：-10.51%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。

2、蘇州固锝002079：盤后最新消息，收盤報：8.21元，漲幅：3.01%，摔手率：1.59%。產品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質結電池用銀漿。

3、經緯輝開300120：盤后最新消息，收盤報：5.96元，市盈率（動）：27.18，主力資金凈流入： 2390萬元。三季報告：總資產：50.59億元，凈資產：32.81億元，營業(yè)收入：25.37億元，收入同比：17.87%，營業(yè)利潤：0.79億元，凈利潤：0.7億元，利潤同比：-6.39%，每股收益：0.13，每股凈資產：5.71，凈益率：2.13%，凈利潤率：2.73%，財務更新日期：20231026。

4、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：15.82元，成交金額：36105.87萬元，主力資金凈流入： 3962萬元。2024年第一季度報告：總資產：71.91億元，凈資產：51.39億元，營業(yè)收入：2.7億元，收入同比：41.62%，營業(yè)利潤：-0.35億元，凈利潤：-0.12億元，利潤同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股凈資產：7.01，凈益率：-0.23%，凈利潤率：-7.5%，財務更新日期：20240426。

5、易天股份300812：盤后最新消息，收盤報：19.71元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 1146萬元。主營業(yè)務：平板顯示模組設備的研發(fā)、生產和銷售。

6、中富電路300814：盤后最新消息，收盤報：26.38元，成交金額：9043.23萬元，主力資金凈流入： -575.5萬元。經營范圍：一般經營項目是：，許可經營項目是：雙面及多層線路板、柔性線路板的生產和銷售；技術及貨物進出口(不含分銷、國家專營專控商品)；生產經營新型電子元器件(頻率控制與選擇元件)--高頻微波線路板、半導體專用材料(半導體載板)的生產及銷售(上述增營項目在松崗分廠生產)。

7、生益科技600183：7月31日盤后最新消息，收盤報：19.55元，漲幅：1.35%，摔手率：1.72%，市盈率（動）：29.56，成交金額：78798.91萬元，年初至今漲幅：9.47%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：全球第二大剛性覆銅板生產企業(yè)，全球市占率超過10%。

8、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：264.06元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 3.77億元。主營業(yè)務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。

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