哪些是先進封裝Chiplet概念上市公司股票，這里的名單值得看看！

1、大港股份002077：產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業。

2、華天科技002185：盤后最新消息，收盤報：8.26元，成交金額：25384.93萬元，年初至今漲幅：-2.82%。經營范圍：半導體集成電路研發、生產、封裝、測試、銷售;LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售;電子產業項目投資;經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務;房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務(國家限制的除外)。

3、金龍機電300032：盤后最新消息，收盤報：3.02元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 874.0萬元。主營業務：馬達、硅膠塑膠結構件及觸控顯示產品研發、生產及銷售。

4、碩貝德300322：盤后最新消息，收盤報：9.79元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 2416萬元。主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。

5、正業科技300410：概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

6、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：14.92元，漲幅：1.77%，摔手率：1.3%。2023年度報告：每股收益：0.14元，營業收入：129968.27萬元，營業收入同比：65.39%，凈利潤：10361.32萬元，凈利潤同比：241.24%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.04%，每股現金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

7、富滿微300671：公司亮點：高性能模擬及數模混合集成電路設計企業。

8、江波龍301308：盤后最新消息，收盤報：80.72元，漲幅：0.93%，摔手率：3.48%。概念解析：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。

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