先進封裝Chiplet相關概念上市公司有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet相關概念上市公司有哪些，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：主營業務：房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。經營范圍：江蘇大港股份有限公司是經江蘇省人民政府蘇政復[2000]71號文批準,由鎮江新區大港開發總公司、鎮江市三明集團公司、鎮江市大港自來水有限責任公司、鎮江新區興港運輸有限公司和鎮江市大港開發區房地產物資投資公司等五家發起人共同發起設立的股份有限公司。本公司經中國證券監督管理委員會證監發[2006]95號文核準,于2006年10月30日按1:5.3溢價向社會公開發行人民幣普通股股票6000萬股,并于2006年11月16日在深圳證券交易所掛牌上市交易。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、山河智能002097：主營業務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。經營范圍：許可項目:特種設備設計;特種設備制造;通用航空服務;民用航空器零部件設計和生產;道路機動車輛生產;道路貨物運輸(不含危險貨物)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動,具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準)一般項目:機械設備研發;機械設備銷售;機械設備租賃;特種設備銷售;專用設備制造(不含許可類專業設備制造);智能機器人的研發;智能機器人銷售;智能無人飛行器制造;智能無人飛行器銷售;建筑工程用機械制造;建筑工程用機械銷售;農業機械制造;農業機械銷售;林業機械服務;礦山機械制造;礦山機械銷售;物料搬運裝備制造;物料搬運裝備銷售;液壓動力機械及元件制造;液壓動力機械及元件銷售;機械零件、零部件加工;人工智能應用軟件開發;計算機軟硬件及輔助設備零售;技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;金屬制品銷售;風動和電動工具制造;金屬結構制造;工業自動控制系統裝置制造;氣體壓縮機械制造;5G通信技術服務;汽車零配件零售;石油鉆采專用設備制造;石油鉆采專用設備銷售;光學儀器制造;光學儀器銷售;光電子器件制造;光電子器件銷售;儀器儀表制造;儀器儀表銷售;金屬切割及焊接設備制造;金屬切割及焊接設備銷售;冶金專用設備制造;礦物洗選加工;專用設備修理;機動車修理和維護;技術進出口;貨物進出口。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

3、通富微電002156：主營業務：集成電路的封裝和測試。經營范圍：研究開發、生產、銷售集成電路等半導體產品,提供相關的技術服務自營和代理上述商品的進出口業務。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)概念解析：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

4、正業科技300410：主營業務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。經營范圍：研發、生產、加工、銷售:機器人、電子儀器設備及其軟件、電子材料、日用口罩(非醫用)、醫療器械(第二類醫療器械);生產線裝備系統集成;設備租賃;貨物的進出口業務;物業租賃;物業管理。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動。)概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：主營業務：慣性導航系統、衛星導航產品的研發、生產與銷售,MEMS產品工藝開發及代工生產。經營范圍：微電子器件、半導體器件、集成電路及配套產品的技術開發、技術服務、軟件開發、技術咨詢;產品設計;集成電路設計;制造電子計算機軟硬件;銷售微電子器件、半導體器件、通訊設備及其系統軟件、計算機軟件、電子計算機及其輔助設備、電子元器件;貨物進出口,技術進出口,代理進出口。(市場主體依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。)概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：主營業務：從事高性能模擬及數�；旌霞�成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。經營范圍：一般經營項目是:住房租賃;非居住房地產租賃。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動),許可經營項目是:集成電路、IC、三極管的設計、研發、生產經營(按深寶環水批[2011]605039號建設項目環境影響審查批復經營)、批發、進出口及相關配套業務(不涉及國營貿易管理商品,涉及配額、許可證管理及其他專項規定管理商品的,按國家有關規定辦理申請);從事貨物及技術進出口業務(法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營,不含進口分銷);概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

7、易天股份300812：主營業務：平板顯示模組設備的研發、生產和銷售。經營范圍：邦定機、貼片機、電子周邊設備的銷售;液晶設備、檢測設備、自動化設備的研發與銷售;興辦實業(具體項目另行申報);信息技術開發;軟件的研發與銷售;智能產品的研發與銷售;設備租賃(不含融資租賃活動);國內貿易、貨物及技術進出口。(法律、行政法規或者國務院決定禁止和規定在登記前須經批準的項目除外)。邦定機、貼片機、電子周邊設備的生產。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。

8、朗迪集團603726：主營業務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。經營范圍：葉輪機械、通風設備、電子產品、廚房設備、家用電器、塑料制品的制造、加工;模具的開發、設計、制造、加工;電動機、發電機及其零部件的生產、銷售;經營本企業生產所需的原輔材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術的進出口業務(國家限定公司經營和國家禁止出口的商品除外);經營進料加工和“三來一補”業務。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

9、寒武紀-U688256：主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。經營范圍：技術開發、技術推廣、技術轉讓、技術咨詢、技術服務;技術進出口、貨物進出口;計算機系統服務;軟件開發;銷售計算機軟件及輔助設備。(企業依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動)。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

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