先進封裝Chiplet相關概念股有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet相關概念股有哪些，先進封裝Chiplet概念股板塊一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2023年度報告：每股收益：0.15元，營業收入：47138.41萬元，營業收入同比：-17.20%，凈利潤：8839.33萬元，凈利潤同比：80.72%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.74%，每股現金流量：0.00元，毛利率:11.56%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-27。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、通富微電002156：2023年度報告：每股收益：0.11元，營業收入：2226928.32萬元，營業收入同比：3.92%，凈利潤：16943.85萬元，凈利潤同比：-66.25%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.22%，每股現金流量：0.00元，毛利率:11.45%，分配方案：10派0.12，批露日期：2024-04-13。概念解析：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

3、碩貝德300322：2023年度報告：每股收益：-0.42元，營業收入：165276.93萬元，營業收入同比：6.92%，凈利潤：-19456.13萬元，凈利潤同比：-124.65%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-16.20%，每股現金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

4、富滿微300671：2023年度報告：每股收益：-1.60元，營業收入：70168.49萬元，營業收入同比：-9.03%，凈利潤：-34791.50萬元，凈利潤同比：-101.49%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-17.49%，每股現金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

5、易天股份300812：2023年度報告：每股收益：0.15元，營業收入：54066.86萬元，營業收入同比：-17.50%，凈利潤：2166.14萬元，凈利潤同比：-51.09%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.47%，每股現金流量：0.00元，毛利率:32.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2024-04-27。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。

6、江波龍301308：2023年度報告：每股收益：-2.01元，營業收入：1012511.19萬元，營業收入同比：21.55%，凈利潤：-82780.94萬元，凈利潤同比：-1237.15%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-13.01%，每股現金流量：0.00元，毛利率:8.08%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-22。概念解析：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。

7、長電科技600584：2023年度報告：每股收益：0.82元，營業收入：2966096.09萬元，營業收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：5.81%，每股現金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。概念解析：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。

8、晶方科技603005：2023年度報告：每股收益：0.23元，營業收入：91328.89萬元，營業收入同比：-17.43%，凈利潤：15009.57萬元，凈利潤同比：-34.13%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：3.72%，每股現金流量：0.00元，毛利率:37.09%，分配方案：10派0.46，批露日期：2024-04-20。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

9、華正新材603186：2023年度報告：每股收益：-0.85元，營業收入：336151.71萬元，營業收入同比：2.31%，凈利潤：-12051.88萬元，凈利潤同比：-434.03%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-7.46%，每股現金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

10、芯原股份688521：2023年度報告：每股收益：-0.59元，營業收入：233799.64萬元，營業收入同比：-12.73%，凈利潤：-29646.67萬元，凈利潤同比：-501.64%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-10.54%，每股現金流量：0.00元，毛利率:44.48%，分配方案：不分配，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。

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