德邦科技01月08日股票行情漲幅19.99%，德邦科技三季財務報告，1月08日盤后最新消息，收盤報：40.93元，漲幅：19.99%，摔手率：14.16%，市盈率（動）：72.24，成交金額：48785.15萬元，年初至今漲幅：11.38%，近期指標提示底部縮量，振幅21.69%，流通市值 36.35億億，強弱度19.98%，貝塔系數1.12，德邦科技上市日期：20220919.0。

   德邦科技(688035)公司亮點：主營高端電子封裝材料，獲“大基金”大比例持股。

   德邦科技(688035)經營范圍：一般項目：研發、生產、銷售：應用于集成電路、半導體、電子組裝、高效新能源、先進制造等領域的封裝材料、導電材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、結構粘合材料、密封材料等新材料產品，并提供與產品相關的技術咨詢與服務、應用與整體解決方案、關聯設備等；經營相關貨物或技術進出口業務；廠房租賃。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。

   德邦科技(688035)2023年度報告：每股收益：0.72元，營業收入：93197.52萬元，營業收入同比：0.37%，凈利潤：10294.62萬元，凈利潤同比：-16.31%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：4.60%，每股現金流量：0.00元，毛利率:28.52%，分配方案：10派2.5，批露日期：2024-04-20。

   德邦科技(688035)2024年三季報告：總資產：27.56億元，凈資產：22.66億元，營業收入：7.84億元，收入同比：20.48%，營業利潤：0.69億元，凈利潤：0.6億元，利潤同比：-28.03%，每股收益：0.43，每股凈資產：15.93，凈益率：2.67%，凈利潤率：7.57%，財務更新日期：20241024。

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