先進封裝Chiplet上市公司概念股有哪些？先進封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽

1、深科技000021：4月21日盤后最新消息，收盤報：20.4元，漲幅：-3.27%，摔手率：10.45%，市盈率（動）：48.31，成交金額：342775.32萬元，年初至今漲幅：90.84%，近期指標提示MACD金叉。概念解析：公司近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業開展戰略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。產品名稱：存儲半導體業務 、自有產品 、高端制造。

2、碩貝德300322：4月21日盤后最新消息，收盤報：7.99元，漲幅：-5.33%，摔手率：4.09%，市盈率（動）：-- ，成交金額：14829.37萬元，年初至今漲幅：11.13%，近期指標提示-- -- 。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。 產品名稱：手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

3、正業科技300410：4月21日盤后最新消息，收盤報：8.26元，漲幅：-3.05%，摔手率：1.25%，市盈率（動）：40.19，成交金額：3856.52萬元，年初至今漲幅：-20.5%，近期指標提示空頭排列。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

4、長電科技600584：4月21日盤后最新消息，收盤報：32.28元，漲幅：-6.95%，摔手率：5.99%，市盈率（動）：17.78，成交金額：349850.98萬元，年初至今漲幅：40.04%，近期指標提示-- -- 。概念解析：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。產品名稱：芯片封測。

5、華正新材603186：4月21日盤后最新消息，收盤報：36.05元，漲幅：-7.49%，摔手率：6.78%，市盈率（動）：-- ，成交金額：35250.46萬元，年初至今漲幅：59.37%，近期指標提示多頭排列。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。產品名稱：覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

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