先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱(chēng)芯粒，也叫小芯片，是將一類(lèi)滿(mǎn)足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：概念解析：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。產(chǎn)品名稱(chēng)：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測(cè)試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、華天科技002185：概念解析：華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。產(chǎn)品名稱(chēng)：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

3、金龍機(jī)電300032：概念解析：金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)全功能和 SLT 測(cè)試步驟，基于插槽的SLT分類(lèi)器，用于大規(guī)模并行測(cè)試，基于固件的PC測(cè)試這三大功能。產(chǎn)品名稱(chēng)：馬達(dá) 、觸控顯示模組 、通訊設(shè)備 、手機(jī) 、結(jié)構(gòu)件。

4、寒武紀(jì)688256：概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。產(chǎn)品名稱(chēng)：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

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