先進封裝Chiplet上市公司概念股有哪些？先進封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽

1、蘇州固锝002079：主營業務：分立器件和集成電路封裝的研發、生產和銷售。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。三季報告：總資產：32.42億元，凈資產：25.35億元，營業收入：24.28億元，收入同比：24.56%，營業利潤：2.32億元，凈利潤：1.98億元，利潤同比：7.04%，每股收益：0.250，每股凈資產：3.14，財務更新日期：20221027。

2、賽微電子300456：主營業務：慣性導航系統、衛星導航產品的研發、生產與銷售,MEMS產品工藝開發及代工生產。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規�；�量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 三季報告：總資產：68.85億元，凈資產：49.77億元，營業收入：5.55億元，收入同比：-13%，營業利潤：-0.68億元，凈利潤：0.02億元，利潤同比：-98.23%，每股收益：0.002，每股凈資產：6.79，財務更新日期：20221027。

3、寒武紀688256：主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。三季報告：總資產：60.08億元，凈資產：51.81億元，營業收入：2.64億元，收入同比：18.86%，營業利潤：-9.85億元，凈利潤：-9.45億元，利潤同比：-50.09%，每股收益：-2.360，每股凈資產：12.93，財務更新日期：20221027。

4、芯原股份688521：主營業務：依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。概念解析： 2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。三季報告：總資產：44.58億元，凈資產：28.43億元，營業收入：18.84億元，收入同比：23.87%，營業利潤：0.44億元，凈利潤：0.33億元，利潤同比：250.23%，每股收益：0.070，每股凈資產：5.71，財務更新日期：20221028。

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