八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭，值得關注收藏和細品，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。2024年度報告：每股收益：0.09元，營業收入：563795.54萬元，營業收入同比：37.94%，凈利潤：7369.10萬元，凈利潤同比：-51.93%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.49%，每股現金流量：0.00元，毛利率:10.03%，分配方案：10派0.19，批露日期：2025-04-15。

2、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。產品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

3、中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現系統芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務。2024年度報告：每股收益：-0.14元，營業收入：293209.11萬元，營業收入同比：11.75%，凈利潤：-8743.37萬元，凈利潤同比：36.28%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-3.57%，每股現金流量：0.00元，毛利率:11.62%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-24。

4、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。2024年三季報告：總資產：93.7億元，凈資產：27.48億元，營業收入：69.62億元，收入同比：15.33%，營業利潤：-0.11億元，凈利潤：0.72億元，利潤同比：308.02%，每股收益：0.22，每股凈資產：8.39，凈益率：2.64%，凈利潤率：1%，財務更新日期：20241029。

5、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。2024年三季報告：總資產：46.77億元，凈資產：42.24億元，營業收入：8.3億元，收入同比：21.71%，營業利潤：2.16億元，凈利潤：1.84億元，利潤同比：66.68%，每股收益：0.28，每股凈資產：6.48，凈益率：4.37%，凈利潤率：22.43%，財務更新日期：20241030。

6、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。2024年三季報告：總資產：63.53億元，凈資產：15.46億元，營業收入：28.24億元，收入同比：13.08%，營業利潤：-0.22億元，凈利潤：-0.07億元，利潤同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股凈資產：10.53，凈益率：-0.43%，凈利潤率：-0.19%，財務更新日期：20241026。

7、朗迪集團603726：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發、生產。

8、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。2025年第一季度報告：每股收益：0.85元，營業收入：111139.89萬元，營業收入同比：4230.22%，凈利潤：35546.52萬元，凈利潤同比：256.82%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：6.32%，每股現金流量：0.00元，毛利率:55.77%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

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