先進封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，先進封裝Chiplet概念龍頭股上市公司收藏反復看！，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業開展戰略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業，全球第二大硬盤磁頭制造商。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業。

3、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 主營業務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。

4、中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現系統芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務。產品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛柔結合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

5、經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式， 系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。產品名稱：液晶顯示屏 、液晶顯示模組 、電容式觸摸屏 、觸控顯示模組 、保護屏 、蓋板玻璃 、換位鋁導線 、換位銅導線 、銅組合線 、漆包線 、薄膜繞包線 、干式空心電抗器 、并聯電抗器 、串聯電抗器 、濾波電抗器 、電視模組。

6、正業科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。

7、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。主營業務：集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設計、制造。

8、振華風光688439：在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。主營業務：高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：碩貝德300322，華正新材603186，經緯輝開300120，芯原股份688521，深科達688328，蘇州固锝002079，，深科技000021，大港股份002077，山河智能002097，中京電子002579，經緯輝開300120，正業科技300410，長電科技600584，振華風光688439等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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