先進封裝Chiplet概念股具體有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股具體有哪些，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 主營業務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。

2、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。產品名稱：集成電路封裝測試。

3、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。2024年三季報告：總資產：93.7億元，凈資產：27.48億元，營業收入：69.62億元，收入同比：15.33%，營業利潤：-0.11億元，凈利潤：0.72億元，利潤同比：308.02%，每股收益：0.22，每股凈資產：8.39，凈益率：2.64%，凈利潤率：1%，財務更新日期：20241029。

4、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。2024年第一季度報告：總資產：161.01億元，凈資產：64.83億元，營業收入：44.53億元，收入同比：200.54%，營業利潤：4.46億元，凈利潤：3.84億元，利潤同比：236.93%，每股收益：0.93，每股凈資產：15.7，凈益率：5.93%，凈利潤率：8.6%，財務更新日期：20240429。

5、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。產品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設計。

6、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。經營范圍：技術開發、技術推廣、技術轉讓、技術咨詢、技術服務;技術進出口、貨物進出口;計算機系統服務;軟件開發;銷售計算機軟件及輔助設備。(企業依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動;不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動)。

7、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。2024年三季報告：總資產：16.48億元，凈資產：9.45億元，營業收入：4.04億元，收入同比：-14.52%，營業利潤：-0.4億元，凈利潤：-0.36億元，利潤同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股凈資產：10.01，凈益率：-3.77%，凈利潤率：-7.79%，財務更新日期：20241029。

8、振華風光688439：在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。產品名稱：運算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達林頓晶體管陣列 、模擬開關 、系統封裝(SiP)集成電路 、軸角轉換器 、電壓基準源 、三端穩壓源。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：生益科技600183，正業科技300410，經緯輝開300120，芯原股份688521，寒武紀688256，賽微電子300456，，山河智能002097，通富微電002156，同興達002845，江波龍301308，晶方科技603005，寒武紀-U688256，深科達688328，振華風光688439等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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