先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念龍頭股一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。產(chǎn)品名稱：存儲半導體業(yè)務 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術。 主營業(yè)務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產(chǎn)權的工程機械產(chǎn)品。

3、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。主營業(yè)務：從事研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售中小尺寸液晶顯示模組。

4、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。產(chǎn)品名稱：液晶顯示屏 、液晶顯示模組 、電容式觸摸屏 、觸控顯示模組 、保護屏 、蓋板玻璃 、換位鋁導線 、換位銅導線 、銅組合線 、漆包線 、薄膜繞包線 、干式空心電抗器 、并聯(lián)電抗器 、串聯(lián)電抗器 、濾波電抗器 、電視模組。

5、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。 主營業(yè)務：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

6、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

7、文一科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。主營業(yè)務：設計、制造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。

8、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。產(chǎn)品名稱：寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：長電科技600584，金龍機電300032，正業(yè)科技300410，深科技000021，深科達688328，寒武紀688256，，深科技000021，山河智能002097，同興達002845，經(jīng)緯輝開300120，碩貝德300322，正業(yè)科技300410，文一科技600520，寒武紀-U688256等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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