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先進封裝Chiplet概念股有哪些?先進封裝Chiplet概念股最新解析-2024-03-15

日期:2024-03-15 20:25:05 來源:互聯網

  先進封裝Chiplet概念股有哪些?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統芯片(Soc芯片),從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股有哪些?先進封裝Chiplet概念股最新解析,本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、通富微電002156:公司亮點:國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。概念解析:2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

2、華天科技002185:公司亮點:國內領先的半導體集成電路封裝測試企業之一。概念解析:華天科技為國內外先進封測龍頭,擁有生產晶圓和封測技術,明確表示掌握chiplet技術。

3、正業科技300410:公司亮點:面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。概念解析:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

4、賽微電子300456:公司亮點:我國導航定位領域的國家級高新技術企業和“雙軟”認證企業。概念解析:公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司,TSV(硅通孔)技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺,已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利,相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺,可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、中富電路300814:公司亮點:專注于PCB產品生產研發,PCB產品線豐富。概念解析:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。

6、文一科技600520:公司亮點:公司軸承座產品質量、規模位于行業前列。概念解析:公司在互動平臺表示,公司正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備,可以用于第三代半導體材料封裝,傳統封裝采用引線框架作為載體進行封裝,該設備基于12寸晶圓,可直接進行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

7、晶方科技603005:公司亮點:全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一,是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合,并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

8、華正新材603186:公司亮點:主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料,可用于5G手機。概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃,為進一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產品系列,提升技術能力,公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料)項目相關產品的研發和銷售。

9、朗迪集團603726:公司亮點:一線空調廠商的核心供應商,長期從事空調風葉的研發、生產。概念解析:根據2019年年報披露,公司通過收購股權及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權,投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域,專注于中高端先進封裝和測試業務,公司全部產品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等,屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”4大類別。

  此數據由正點財經網提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。

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