先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息

1、大港股份002077：主營業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測試服務(wù)。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。

2、蘇州固锝002079：主營業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。

3、山河智能002097：主營業(yè)務(wù)：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機械產(chǎn)品。公司亮點：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。

4、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。

5、賽微電子300456：主營業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點：我國導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。

6、富滿微300671：主營業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司亮點：高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計企業(yè)。

7、朗迪集團603726：主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(包括機殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機,是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機設(shè)計制造企業(yè)。公司亮點：一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商，長期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。

8、寒武紀(jì)-U688256：主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司亮點：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。

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