方邦股份(688020)2024年三季度財務(wù)報告摘要分析，方邦股份(688020)三季度財報凈利潤同比下降-33.45%，方邦股份三季財務(wù)報告：2024年三季報告：總資產(chǎn)：18.88億元，凈資產(chǎn)：14.24億元，營業(yè)收入：2.42億元，收入同比：-10.3%，營業(yè)利潤：-0.41億元，凈利潤：-0.4億元，利潤同比：24.46%，每股收益：-0.49，每股凈資產(chǎn)：17.65，凈益率：-2.78%，凈利潤率：-14.58%，財務(wù)更新日期：20241028。

   方邦股份(688020)公司簡介：廣州方邦電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復(fù)合材料。公司在全球電磁屏蔽膜領(lǐng)域具有重要的市場地位,全球市場占有率超過20%,位居國內(nèi)第一、全球第二。公司研發(fā)的極薄撓性覆銅板,可以顯著提高剝離強度,在性能上已達到日本同類產(chǎn)品水平,公司是國內(nèi)少數(shù)掌握極薄撓性覆銅板生產(chǎn)工藝的廠商之一。

   方邦股份(688020)董事長：蘇陟，男，現(xiàn)任廣州方邦電子股份有限公司董事長、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員，1973年出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，研究生學(xué)歷，本科畢業(yè)于大連理工大學(xué)，化工工藝專業(yè)；碩士畢業(yè)于上海交通大學(xué)，電氣工程專業(yè)。1997年7月至1998年10月在中國空間電子技術(shù)研究所任電鍍工藝工程師；1998年10月至2000年5月在上海華仕德電路技術(shù)有限公司先后任電鍍工程師、產(chǎn)品工程師、技術(shù)經(jīng)理；2000年5月至2006年4月在上海伯樂電路板有限公司任產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理；2006年3月至2007年4月在超毅科技（珠海）有限公司任產(chǎn)品工程經(jīng)理；2007年4月至2008年1月在世成電子（深圳）有限公司任助理總經(jīng)理；2008年1月至2010年12月在廣州美維電子有限公司任高級經(jīng)理；2008年12月至2016年5月?lián)�任廣州力加電子有限公司經(jīng)理；2008年12月至今擔(dān)任廣州力加電子有限公司執(zhí)行董事；2009年8月至2017年4月任廣州通德電子科技有限公司董事；2010年12月創(chuàng)辦公司并擔(dān)任董事長、總經(jīng)理至今；2014年6月至今擔(dān)任廣州美上電子科技有限公司執(zhí)行董事；2014年7月至今任廣州美智電子有限合伙企業(yè)（有限合伙）合伙人；2015年3月至今任惠州力邦電子有限公司執(zhí)行董事、經(jīng)理；2018年6月至今任惟實電子執(zhí)行董事、經(jīng)理；2019年2月至今任珠海達創(chuàng)電子有限公司執(zhí)行董事至今。

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