電子長牛預期不改，關注折疊屏、VR、TWS 以及芯片國產化

    過去一周，上證綜指下跌2.46%，電子板塊上漲0.20%，強勢依舊。我們認為，在國內宏觀經濟由重增速向重質量的發展階段切換的過程中，在“房住不炒”的堅定政策決心下，以工程師資源稟賦、長期研發投入、龐大下游市場為支撐的本土科技產業正成為經濟增長的重要引擎。而作為科技產業底層的電子板塊正處于短期業績與情緒共振、中期5G 換機驅動、長期AIOT 時代品類擴張的成長邏輯逐步兌現的過程中，因此我們對板塊長牛行情維持樂觀，建議關注折疊屏、VR、TWS 以及芯片國產化。

    HoloLens 2 已正式發貨，重視5G 時代互動性應用場景

    11 月11 日微軟旗下AR 頭顯產品HoloLens 2 已正式發貨，官方售價3500美金，中國區售價27388 元。經過兩次迭代優化，HoloLens 2 在佩戴的舒適度，語音、手勢、眼球捕捉等人機交互方式的準確性上，以及在協助服務的便利性上都做了全面優化，而視頻會議、協作辦公、教育培訓等互動性場景均是其重視的應用領域。我們認為，VRAR 代表著人類通信在文字、圖片、視頻基礎上的再升級，而社交屬性的強化也使得VR/AR 具備更強的成長動能，產業鏈繼續推薦歌爾股份、水晶光電、利亞德等。

    消費電子需求旺盛，中芯國際3Q19 產能利用率環比提升5.9pct

    11 月12 日中芯國際公布三季報，3Q19 營收8.17 億美金，環比增長3.2%，毛利率20.8%，環比提升1.7pct，下游收入占比為：通信46.1%、消費電子34.9%、計算機5.6%、汽車/工業4.8%，其中消費電子表現亮眼，營收環比增長16%，占比環比提升3.8pct，帶動中芯3Q 的產能利用率環比提升5.9pct 至97%。根據公司財報，經過兩年的積累，中芯不僅進一步縮短與先進技術的差距，同時全面拓展新的成熟工藝技術平臺，第一代FinFET已成功量產，12nm 工藝也已進入了客戶導入階段。由此可見，國內半導體產業的追趕進程仍在加速推進，建議關注上游設備及原材料的投資機遇。

    本周專題：聯想發布可折疊手機及NB，OLED 助力3C 顯示邁入折疊時代

    11 月14 日第五屆聯想創新科技大會在北京雁棲湖開幕，大會期間聯想發布了折疊屏手機摩托羅拉RAZR 2019 以及全球首款折疊屏筆記本電腦ThinkPad X1 系列。延續了此前由三星折疊屏手機Galaxy fold 以及華為折疊屏手機Mate X 熱銷所引發的市場對于折疊屏終端的關注。我們認為，在三星、LG、京東方A、維信諾等面板大廠柔性OLED 產能釋放的支撐下，3C 顯示正突破此前物理體積對顯示屏尺寸的限制，邁入折疊顯示時代，針對“柔性OLED+鉸鏈”這一趨勢性創新方向，繼續推薦京東方A（柔性OLED 國內龍頭）、精研科技（MIM 轉軸國內龍頭）。

    投資組合

    歌爾股份、精研科技、順絡電子、立訊精密、水晶光電、碩貝德、光弘科技、視源股份、江海股份、鵬鼎控股、海康威視、洲明科技、利亞德。

    風險提示：經濟下行中業績兌現風險，電子產品滲透率不及預期的風險。