四大核心優(yōu)勢

    　　封測行業(yè)受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈東移的優(yōu)勢:在供應(yīng)鏈安全重要性提高的背景下，對(duì)國內(nèi)設(shè)計(jì)和晶圓代工需求快速增長，拉動(dòng)下游封測需求。國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司龍頭海思2023 年封測訂單有望超過200 億元，我們預(yù)計(jì)長電將成為海思封測訂單轉(zhuǎn)移的最主要受益者，有望獲得最大比例的增量份額，至2023年公司在海思的份額比例有望達(dá)到25-30%，占長電科技的收入比例從2019年的5%-10%增長到2023 年的20-25%。

    　　半導(dǎo)體行業(yè)有望復(fù)蘇，提升封測需求的優(yōu)勢：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2020年迎來行業(yè)復(fù)蘇。需求上，5G 技術(shù)帶動(dòng)手機(jī)和基站的半導(dǎo)體消費(fèi)量，同時(shí)存儲(chǔ)芯片去庫存進(jìn)入尾聲有望復(fù)蘇。設(shè)備、晶圓代工和封測領(lǐng)域出現(xiàn)復(fù)蘇信號(hào)。封測行業(yè)需求有望伴隨半導(dǎo)體景氣周期提升，毛利率回升，長電科技毛利率有望從2019 年的10.8%（預(yù)測值）提升到2021 年的15.1%。

    　　掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，享受高成長的優(yōu)勢： Fan-out 和sip 系統(tǒng)封裝是最具增長潛力的先進(jìn)封裝類型。長電科技在先進(jìn)封裝上全面布局，積極投入研發(fā)高性能Fan-out 工藝，使得長電有能力承接客戶快速增長的Fan-out 訂單需求；收購星科金朋韓國廠獲得SiP 技術(shù)，長電韓國主營SiP 封裝，是該領(lǐng)域的有力競爭者，有望從未來SiP 滲透率提升的趨勢中受益。

    　　封測、晶圓代工加強(qiáng)協(xié)同的優(yōu)勢：摩爾定律放緩背景下，封裝和代工加強(qiáng)協(xié)同將成為趨勢。先進(jìn)封裝的門檻將不斷提高，利好跟晶圓廠深度綁定從而獲得相應(yīng)技術(shù)支持的封測廠。未來長電有望從大股東中芯國際獲得更多客戶導(dǎo)入；同時(shí)雙方將在技術(shù)上形成更強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)，相比其它OSAT 更具優(yōu)勢。

    　　投資建議

    　　首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。我們預(yù)計(jì)2019-2021 年公司歸母凈利潤分別為0.9 億、4.9 億和8.2 億元，對(duì)應(yīng)EPS 分別為0.05 元、0.30 元和0.51 元。目前股價(jià)對(duì)應(yīng)19-21 年P(guān)/B 值分別為2.44 倍、2.38 倍和2.29 倍，我們給予公司2020 年3.0 倍P/B估值，目標(biāo)價(jià)25.3 元。

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示

    　　中美貿(mào)易摩擦；行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張過快；星科金朋整合不及預(yù)期；臺(tái)積電/英特爾發(fā)力先進(jìn)封裝；限售股解禁