印制電路板行業系列深度報告之一:PCB產業下游需求旺盛,產業鏈受益
類型：行業研究 機構：紅塔證券股份有限公司 研究員：毛敏 日期：2019-09-10
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原材料占PCB成本的60%左右,占比較大;其中覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球占比分別為37%、13%、8%、5%、4%、2%。
前十大覆銅板廠商占據市場74%的份額;產值最大的前三家公司分別是建滔集團(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)上述三家公司的覆銅板產值占全球份額合計超過37%,全球覆銅板行業已經形成相對集中的穩定的格局。
銅箔生產行業集中度較高,全球銅箔前十大生產商占據了全球73%的產量銅箔產量,對整個銅箔行業的議價能力強,上游原材料銅的價格上漲可以向下轉移,進而影響線路板價格變化。
PCB下游應用領域廣泛,占比最大的為通訊領域。
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