去銀化趨勢下,銅電鍍工藝優勢凸顯。電鍍優勢在于成本低、電池接觸性能高、電池損耗率低、不易氧化等。根據我們測算:1)絲印HJT非硅成本約0.31元/W,比PERC非硅成本高出0. 07元/W,電鍍HJT為0.23元/W,已經基本和PERC打平。2)銀耗量方面,絲印HJT電池達到0.152元/W,顯著高于PERC電池0.06元/W和TOPCon電池0.08元/W的水平,而銅電鍍HJT電池漿料及其他材料成本約0.05元/W。若銅電鍍量產,我們認為單瓦成本仍有進一步降低的空間:1)設備中長期來看有降本空間,降低折舊成本;2)藥劑、油墨等材料也有下降空間。3)薄片化降低硅片成本。

 

      產業化穩步推進,設備市場規�？善�。海源復材、天合、通威、寶馨科技、愛旭、隆基等布局無銀化技術,如海源復材在電鍍銅技術已趨于成熟,降本增效比較明顯,2023具備產業化,2024年開始形成規�；�產能;寶馨科技銅電鍍技術及設備目前已完成中試供貨,同時正在量產化研發設計中。產業化推進,設備廠商率先受益,規模產業化后銅電鍍設備產線投資額有望由目前的1.5-2億元/GW降低至1-1.2億元/GW。 根據我們測算,2026年HJT銅電鍍設備市場規模將達86億元,其中曝光機和鍍銅設備市場規模分別為27億元和30億元。

 

      銅電鍍工藝中圖形化環節路線不一,電鍍銅環節仍存技術難點

 

      種子層制備中PVD制備工藝為主流:種子層制備是為了改善銅金屬電極與TCO間的粘附性,常用經濟效益高的銅金屬。制備方法有PVD、CVD、噴涂、印刷等,其中PVD為主流方法。此外,如邁為股份已采用無種子層電鍍方案,提高HJT轉換效率至25.94%。

 

      圖形化工藝成熟但路線不一,選擇最優路線降低成本是關鍵:圖形化環節包括噴涂感光膠層、曝光、顯影,其中主要感光材料有干膜、濕膜、光刻膠。曝光、顯影環境是將圖形轉移至感光材料上,主流技術有普通掩膜光刻技術、激光直寫技術、激光轉印等,其中激光直寫式光刻是銅電鍍領域中的主流技術。該環節采用的曝光機為核心設備,主要布局企業有芯?微裝、蘇大維格、天淮科技等。

 

      電鍍銅環節仍存技術難點待突破,設備廠商加快布局:電鍍方式主要有垂直升降式電鍍、垂直連續電鍍及水平電鍍等。其中,垂直電鍍工藝更為成熟,但效率或存在瓶頸;水平電鍍容易實現自動化但目前鍍銅均勻性較差。電鍍設備廠商主要有東威科技、捷得寶、羅博特科、鈞石能源等。其中,東威科技已實現8000片/小時光伏垂直鍍銅設備研發;羅博特科已完成設備內測,已發往客戶端驗證;鈞石能源、太陽井、捷德寶電鍍設備也在推進中。

 

      投資建議:光伏銅電鍍產業化加速,行業處于0-1,蘊含巨大機遇,給予行業“推薦”評級。

 

      受益標的:東威科技、羅博特科、蘇大維格、芯?微裝、邁為股份、捷佳偉創等

 

      風險提示:銅電鍍產業化進度不及預期,行業競爭加劇,數據更新不及時、測算誤差等。