半導體行業股票2023業績分析:盈利能力超前次指引,同比增長28.0%
日期:2023-02-08 10:11:37 來源:互聯網
半導體行業專題研究-英飛凌:下游需求繼續分化強勁 盈利能力繼續提升。整體情況:22Q4(FY23Q1)公司實現營收39.51 億歐元,同比+25%,環比-5%,基本符合前次40 億歐元指引,略低于40 億歐元主要系該季度的歐元兌美元匯率為1.02,產生輕微不利影響。22Q4 公司調整后毛利率為49.2%,YoY+5.3pct,QoQ+2.9pct;凈利率為28.0%, YoY+5.3pct,QoQ+2.5pct,盈利能力超前次指引,盈利能力提升較為顯著的主要原因系公司產品結構優化以及價格上調,以及上游能源材料成本下降所致。
分業務來看:汽車事業部(ATV)實現收入18.72 億歐元,YoY+35%,受匯率影響,環比下滑3%,下游需求維持旺盛態勢;工控事業部(IPC)實現收入5 億歐元,YoY+31%,QoQ-8%;除去新能源發電和商用車電氣化需求保持強勁,事業部內其余下游應用需求均出現一定程度下滑;電源和傳感事業部(PSS)實現收入10.43億歐元,YoY+9%,QoQ-11%,消費類產品需求維持較弱態勢;連接和安全事業部(CSS)實現收入5.31 億歐元,YoY+24%,QoQ+8%,安全IC 業務和藍牙部件需求表現強勁。
碳化硅進展:下游應用層面,公司近期與起亞、現代、捷尼賽思新增上億歐元碳化硅主驅逆變業務;上游襯底供給層面,公司與Resonac Corporation 簽署一項多年供應與合作協議,以深化在碳化硅材料方面的長期合作伙伴關系,該協議初始階段側重于6 英寸材料供應,Resonac 后續還將支持公司向8 英寸晶圓過渡;自身產能層面,公司馬來西亞居林的新工廠計劃于明年秋季投產,到2027 年,產能將提升至22 年的10 倍;收入預期層面,公司指引FY23 財年碳化硅產品預計收入為4.5~5 億歐元,其中大部分產品收入來自于工控事業部,但汽車事業部的增速則會更快。
庫存與在手總訂單數:受消費、通訊等下游需求疲軟影響,22Q4 公司庫存提升至32.39 億歐元,庫存周轉天數提升至120 天,由于供需緊張態勢趨緩,公司預計將進入消化庫存階段。22Q4 末,公司在手總訂單數環比減少50 億歐元至380 億歐元,符合公司預期。除去匯率變動影響外,在手訂單總數減少主要由于短缺狀況緩解,產品供應總體上有所改善致使客戶訂購模式趨于正常化。
業績指引:公司指引FY23Q2 收入為39 億歐元,凈利率為25%;指引FY2023 年收入為155 億歐元(±5 億歐元),調整后毛利率為45%,凈利率為25%,略高于前次指引。FY23 年公司預計將維持30 億歐元的投資水平,包含對居林三號和計劃中的德累斯頓新晶圓廠的建設。
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