光學(xué)概念股兩大重要下游應(yīng)用——消費(fèi)電子龍頭股和車載，從空間和格局維度剖析光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈概念股投資機(jī)會(huì)：

 

    1） 智能手機(jī)：最大的硬件龍頭股終端市場，2020 年市場空間為1723 億元，2015 至2020 年CAGR 為11%（高于手機(jī)龍頭股整體銷售額CAGR=1%），預(yù)計(jì)2025 年市場空間有望達(dá)到2823 億元，2020-2025年CAGR=10%。手機(jī)光學(xué)技術(shù)升級關(guān)注①7P→8P 升級，玻塑混合鏡頭滲透率提升；②ToF、潛望式滲透率提升。

 

    手機(jī)核心邏輯為：①安卓：關(guān)注行業(yè)需求變化及競爭情況；②蘋果：關(guān)注蘋果創(chuàng)新概念股（23 年引入潛望式攝像頭）+供應(yīng)鏈格局變化（舜宇光學(xué)科技（港股）21 年切入份額有望持續(xù)提升）。

 

    2） ARVR：后智能手機(jī)時(shí)代有力支撐產(chǎn)品，2020 年虛擬現(xiàn)實(shí)光學(xué)市場空間為27.4 億元，預(yù)計(jì)2025年市場空間有望達(dá)到273 億元，2020-2025 年CAGR=58%。VR 光學(xué)升級路線：非球面透鏡→菲涅爾透鏡→pancake 透鏡；AR 處于發(fā)展初期，技術(shù)多點(diǎn)開花，光波導(dǎo)有望成為技術(shù)主流。

 

    ARVR 核心邏輯為：建議關(guān)注綁定龍頭客戶Meta、蘋果的光學(xué)供應(yīng)鏈廠商，提前卡位有望隨著產(chǎn)品升級持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代，同時(shí)后期也有望受益終端銷量的放量，看好立訊精密、建議關(guān)注高偉電子（港股）在蘋果MR 光學(xué)的卡位潛力。

 

    3） 車載光學(xué)：智能化驅(qū)動(dòng)下的車載硬件增量，2020 年車載攝像頭市場空間為443 億元，預(yù)計(jì)2025年市場空間有望達(dá)到1339 億元，2020-2025 年CAGR=25%。受益于汽車智能化轉(zhuǎn)型，車載攝像頭復(fù)制智能手機(jī)量價(jià)齊升，量：2020 年1.9 顆，2025 年3.8 顆，ASP：2020 年300 元/顆，2025 年400 元/顆。競爭格局來看，產(chǎn)業(yè)鏈廠商積極橫向、縱向延伸：橫向：由傳統(tǒng)手機(jī)、安防等領(lǐng)域切入車載領(lǐng)域，縱向，鏡頭向模組延伸。

 

    車載光學(xué)核心邏輯為：關(guān)注精準(zhǔn)發(fā)力車載領(lǐng)域且已經(jīng)導(dǎo)入主流車企的光學(xué)標(biāo)的，看好全球車載鏡頭龍頭舜宇光學(xué)科技（港股），建議關(guān)注宇瞳光學(xué)。

 

    4） 激光雷達(dá)：L3 之后關(guān)鍵的光學(xué)硬件增量。多傳感器冗余要求下激光雷達(dá)成為自動(dòng)駕駛升級的優(yōu)選硬件，2020 年激光雷達(dá)光學(xué)元件市場空間為3 億元，預(yù)計(jì)2025 年市場空間有望達(dá)到51 億元，2020-2025 年CAGR=76%，增速為感知層硬件中最為領(lǐng)先。激光雷達(dá)技術(shù)主要從發(fā)射端、掃描端龍頭股、接收端進(jìn)行分類，技術(shù)路線存在一定分化，光學(xué)元件主要功能為光學(xué)整形和調(diào)整光路，需求不會(huì)消失。

 

    核心邏輯為：優(yōu)先看好綁定激光雷達(dá)第一梯隊(duì)（速騰聚創(chuàng)、華為、禾賽、圖達(dá)通、大疆Livox）的光學(xué)標(biāo)的，推薦舜宇光學(xué)科技（港股），建議關(guān)注炬光科技、永新光學(xué)、藍(lán)特光學(xué)。

 

    投資建議：建議重點(diǎn)關(guān)注光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈，推薦舜宇光學(xué)科技（港股）、立訊精密、聞泰科技概念股、歌爾股份，建議關(guān)注歐菲光、聯(lián)創(chuàng)電子、永新光學(xué)、炬光科技、鳳凰光學(xué)、藍(lán)特光學(xué)、福晶科技、宇瞳光學(xué)、力鼎光電、美迪凱、蘇大維格、聯(lián)合光電、中光學(xué)、福光股份、五方光電、騰景科技龍頭股、丘鈦科技（港股）、高偉電子（港股）、瑞聲科技（港股）

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：市場競爭激烈，產(chǎn)品降價(jià)幅度大、終端硬件銷量及滲透率提升不及預(yù)期、產(chǎn)品技術(shù)路線分化/迭代風(fēng)險(xiǎn)

 

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