一、需求：半導(dǎo)體市場(chǎng)CAGR提升至15%

 

    新應(yīng)用帶來(lái)硅概念股含量提升，半導(dǎo)體需求CAGR提升至15%1991年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷3次下跌區(qū)間，危機(jī)過(guò)后，半導(dǎo)體市場(chǎng)歷經(jīng)5~12個(gè)月后恢復(fù)至原水平。 新應(yīng)用帶來(lái)硅含量提升，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增速提升至14.54%。1991年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)共經(jīng)歷4 次成長(zhǎng)階段，復(fù)合增速分別為10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。

 

    二、產(chǎn)能：產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體概念股需求短期波動(dòng)

 

    晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體概念股需求短期波動(dòng)

 

    前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求方向變化一致，臺(tái)積電概念股稱其自身產(chǎn)能今年仍保持緊張，判斷2022年全球半導(dǎo)體需求仍然會(huì)保持正增長(zhǎng)。兩年半缺芯潮降溫，消費(fèi)性產(chǎn)品需求放緩，晶圓廠產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)，但5G/新能源車/服務(wù)器滲透 率提升，2023年晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)維持在90%以上。

 

    三、庫(kù)存：當(dāng)前庫(kù)存調(diào)整或延續(xù)4個(gè)季度至23H1庫(kù)存顯現(xiàn)高位，或調(diào)整4個(gè)季度至23H1恢復(fù)合理水平1996年6月以來(lái)，共有8次大庫(kù)存調(diào)整周期， 75%庫(kù)存調(diào)整需2~4個(gè)季度回落至階段最低點(diǎn)。汽車廠商改變Just in Time，全球貿(mào)易形勢(shì)緊張，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)合理水平從80~90天提升至90~100天。當(dāng)前庫(kù)存顯現(xiàn)高位，我們判斷或調(diào)整4個(gè)季度至23H1庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)恢復(fù)至90~100天的正常水平區(qū)間。

 

    四、價(jià)格：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體單價(jià)于23Q1止跌

 

    預(yù)計(jì)半導(dǎo)體單價(jià)于23Q1止跌，領(lǐng)先庫(kù)存調(diào)整結(jié)束1個(gè)季度衰退初期，需求尚未恢復(fù)，庫(kù)存下降，需求小于供給，全球半導(dǎo)體平均單價(jià)下跌。衰退中后期，晶圓廠產(chǎn)能利用率提升，庫(kù)存繼續(xù)下降，但需求顯現(xiàn)回暖，供給小于需求，價(jià)格上升。 從歷史中3次全球半導(dǎo)體行業(yè)下降周期看，價(jià)格回升較庫(kù)存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個(gè)季度。

 

    五、細(xì)分產(chǎn)品：存儲(chǔ)芯片是行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

 

    數(shù)字芯片占比超60%，模擬芯片龍頭股占比維持在15%左右數(shù)字芯片占比超60% ，模擬芯片占比維持在15%左右。數(shù)字芯片(存儲(chǔ)/邏輯/Micro)占全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 規(guī)模超過(guò)60%，模擬芯片占比維持在15%左右。2022年Q1，邏輯芯片龍頭股銷售額444億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 29%，存儲(chǔ)芯片銷售額403億美元，占27%，模擬芯片214億美元，占14%，Micro芯片217億美元，占14%。

 

    存儲(chǔ)芯片強(qiáng)周期性&模擬芯片弱周期，Micro呈現(xiàn)脈沖上漲存儲(chǔ)芯片價(jià)格周期性波動(dòng)。 模擬芯片價(jià)格周期性較弱，隨摩爾定理穩(wěn)定小幅下降。 Micro芯片價(jià)格呈現(xiàn)脈沖式上漲，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到階段性頂點(diǎn)。

 

    存儲(chǔ)是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)，衰退/回暖期均領(lǐng)先半導(dǎo)體單價(jià)2個(gè)月衰退初期，存儲(chǔ)芯片價(jià)格約領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià) 2~3個(gè)月下跌。存儲(chǔ)芯片廠商庫(kù)存調(diào)整至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)，開(kāi)始回升。 需求回暖初期，存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)約2個(gè)月恢復(fù)。

 

    模擬芯片價(jià)格顯現(xiàn)弱周期性

 

    模擬芯片價(jià)格較顯現(xiàn)弱周期性。在1996年以來(lái)3次半導(dǎo)體行業(yè)下降周期中，模擬芯片價(jià)格變化2次與半 導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)變化方向不同，即在半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)下降時(shí)，模擬芯片價(jià)格反而上升。

 

    Micro芯片價(jià)格脈沖周期約1年，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到高點(diǎn)Micro芯片龍頭股價(jià)格相對(duì)獨(dú)立于需求周期，隨摩爾定律在通道內(nèi)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。Micro芯片概念股價(jià)格波動(dòng)呈現(xiàn)脈沖式上漲，周期約為1年，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到階段性頂點(diǎn)。

 

    六、細(xì)分板塊： 短期需求驅(qū)動(dòng)晶圓&材料，長(zhǎng)期趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)設(shè)備投資短期需求驅(qū)動(dòng)晶圓&材料，長(zhǎng)期趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)設(shè)備龍頭股投資短周期：晶圓廠產(chǎn)能利用率及材料商硅片概念股出貨量受全球半導(dǎo)體行業(yè)需求波動(dòng)影響。長(zhǎng)周期：設(shè)備端資本支出則由長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

 

    制造/材料/封測(cè)毛利率隨周期波動(dòng)較大

 

    晶圓制造/半導(dǎo)體材料/封測(cè)毛利率隨周期波動(dòng)較大。當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高時(shí)，毛利率顯現(xiàn)提升。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股廠商、IC設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)建技術(shù)壁壘，議價(jià)能力高，毛利率穩(wěn)定。

 

數(shù)據(jù)推薦

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