2022 年7 月25 日-2022 年8 月12 日，半導(dǎo)體板塊上漲8.7%前半個(gè)月，半導(dǎo)體板塊跑贏大盤(pán)；滬深300 下跌1.11%，上證綜指微幅上漲0.21%，深證成指上漲0.2%，科創(chuàng)50 上漲5.64%。行業(yè)指數(shù)方面，申萬(wàn)半導(dǎo)體龍頭股指數(shù)上漲8.7%，美國(guó)《芯片龍頭股與科學(xué)法案》的通過(guò)及對(duì)面向中國(guó)的14nm 及以下制程半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)禁令，EDA 軟件出口管制等的發(fā)布，預(yù)計(jì)將加速全球科技產(chǎn)業(yè)的逆全球化發(fā)展，加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化替代。

 

    　　多因素驅(qū)動(dòng)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)震蕩上行

 

    　　前半個(gè)月，費(fèi)城半導(dǎo)體震蕩上行，美國(guó)通脹壓力有緩解趨勢(shì)，疊加部分龍頭企業(yè)Q2 業(yè)績(jī)概念股保持上行，提振市場(chǎng)情緒；美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體法案落地，預(yù)計(jì)美國(guó)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)將成為政府補(bǔ)貼的最大受益者。截至2022 年8月12 日，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收于3067.84 點(diǎn)，雙周同比上漲3.01%。存儲(chǔ)板塊，下游需求依舊疲軟，存儲(chǔ)顆粒原廠降低存儲(chǔ)顆粒產(chǎn)品售價(jià)，DXI指數(shù)震蕩下行，DDR4、DDR3 產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格下探延續(xù)。大容量NAND顆粒價(jià)格下探；中小容量NAND FLASH 價(jià)格保持平穩(wěn)。

 

    　　后摩爾時(shí)代，Chiplet 有望成半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新方向之一；新技術(shù)的應(yīng)用將推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)革新，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇與競(jìng)爭(zhēng)并存Chiplet 模式通過(guò)芯片內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將不同工藝節(jié)點(diǎn)的芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，優(yōu)化芯片性能且具備成本優(yōu)勢(shì)；Omdia 預(yù)測(cè)，Chiplet 市場(chǎng)規(guī)模2035 年將超過(guò)570 億美元。Chiplet 集成技術(shù)的應(yīng)用將推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)革新，面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需要進(jìn)行從架構(gòu)、設(shè)計(jì)、晶圓到封裝和軟硬件系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)的培育與提升。

 

    　　投資建議

 

    　　2022 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求保持結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，新能源汽車、工控、中高端IOT龍頭股 領(lǐng)域需求保持平穩(wěn)；三季度隨著新能源汽車新品入市及各地穩(wěn)增長(zhǎng)促消費(fèi)政策的發(fā)力，國(guó)內(nèi)新能源車銷量將延續(xù)上行趨勢(shì)，驅(qū)動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求保持平穩(wěn)增長(zhǎng)；恰逢Q3 為消費(fèi)電子產(chǎn)品龍頭股新品發(fā)布密集期，新產(chǎn)品概念股有望改善消費(fèi)電子銷售頹勢(shì)。中長(zhǎng)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代的快速推進(jìn)勢(shì)在必行，利好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)，維持行業(yè)增持評(píng)級(jí)。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示

 

    　　下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期；上游原材料概念股價(jià)格變動(dòng)超預(yù)期；宏觀政策變化不及預(yù)期；疫情沖擊。

 

數(shù)據(jù)推薦

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