事件

 

    　　美國當地時間7 月28 日，美國眾議院正式通過了一項投入2800億美元、旨在增強美國制造業及技術產業的法案，其中包括對芯片行業的520 億美元投資，以及2000 億美元對科學研究的撥款，準備提交拜登簽署。

 

    　　投資要點

 

    　　美國眾議院通過“芯片法案”，全球半導體產業鏈愈加割裂，供應鏈安全已成為各國政府關注重點。美國“芯片法案”旨在強化美國本土的芯片工廠建設，提升美國在半導體行業的市場競爭力，減少美國對海外國家芯片制造領域的依賴，是中美科技競爭背景下的產物。根據 Boston Consulting 數據，在芯片設計領域，美國占據全球市場份額的70%，而對比之下，2020年美國半導體制造業領域的市場份額僅為12%，較1990 年的37%下降了25%，嚴重依賴海外晶圓代工廠的制造能力。美國“芯片法案”最初由美國眾議院于2020 年6 月提出，后因缺乏資金而被擱置，隨后，美國參議院和眾議院分別于2021 年6 月和2022 年2 月推出了各自版本的“芯片法案”，但均未獲得兩院一致認可，而本次美國參眾兩院通過“芯片法案”，標志著美國“芯片法案”在落地方面取得了重要進展。在眾議院投票通過后，美國總統拜登或將于8 月初簽署“芯片法案”。此外，全球地緣政治日益緊張，中美科技競爭背景下，半導體供應鏈安全已經成為各國政府關注重點，歐盟也已于2022 年2 月擬計劃投入超過430 億歐元資金用于支持芯片生產、試點項目和初創企業，計劃至2030 年，將歐盟在全球芯片制造領域的市場份額從10%提升到20%，以保障半導體供應鏈安全。

 

    　　全球半導體概念股產業競賽已經開啟，半導體制造和設備公司有望長期受益。美國“芯片法案”落地，將加劇全球半導體產業逆全球化發展，有望刺激中國半導體行業加快國產化進程。根據ICInsights 數據，2021 年總部位于中國大陸的半導體企業芯片　　產值達123 億美元，在大陸1865 億美元芯片消費市場中占比6.6%，供需缺口超15 倍，對比2021 年國內12 寸芯片產能約為58 萬片/月，預計2025 年將達到154 萬片/月，產能有望增長超1.7 倍。在晶圓廠產能投建中，投資龍頭股占比最大的是設備購置，約占80%左右，國內晶圓廠持續擴產將極大促進半導體設備需求。目前，國產廠商已在刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP 設備、清洗設備概念股等領域實現28nm 及以上制程方面相繼取得突破，國產替代持續進行，未來有望持續受益于國內晶圓廠擴產所帶來的需求增加以及設備國產化進程。

 

    　　投資建議：美國“芯片法案”落地將極大加劇全球半導體概念股產業競爭，國內半導體產業國產化進程有望加速，晶圓廠擴產背景下，將長期利好國產設備廠商，建議持續關注。

 

    　　風險因素：中美科技競爭加劇，海外技術封鎖升級；晶圓廠新增產能落地不及預期等。

 

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