近況分析:景氣周期迎分層 

 

    歷史回溯,從全面景氣邁向結構分層:19年科創板開板疊加國產替代化,半導體概念股景氣度持續較高,股價上行,21年下半年起隨著業績兌現及消費電子需求放緩,估值回落,股價震蕩下行

 

    22Q1業績驗證,景氣度延續,細分下游應用迎來分層:22Q1半導體龍頭股板塊營收及凈利潤同比保持成長。從細分板塊看,晶圓廠產能緊張盈利提升,而擴產推動了設備高營收;從下游看,消費電子相關企業增速放緩,汽車、存儲概念股等特定領域成長顯著半導體產能供需如何演變

 

    未來新增長點源自何處? 

 

    需求端:手機/PC等消費電子需求趨緩,服務器/汽車持續旺盛,半導體行業長期需求結構性增長

 

    產能端:晶圓廠產能繼續保持高增長,2022年下半年起產能利用率可能出現松動

 

    庫存端:半導體庫存水平顯現高位,08年以來共經歷7次庫存下降周期,其中71%經歷2~3個季度

 

    總結:22年半導體市場成長確定性較高,23年是典型后周期,本輪半導體庫存調整或需4個季度

 

    砥礪前行,國產替代堅定推進:國內晶圓廠加速擴產,推動設備、材料國產化進程

 

    世紀變革,新能源車重塑汽車產業鏈:單車硅含量900美元+銷量逆勢成長,汽車半導體竿頭日上

 

    投資建議:“龍頭低估”&“小而美” 

 

    持續看好半導體國產替代趨勢,重點關注“龍頭低估”&“小而美”。今年以來我們持續看好“龍頭低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成長公司表現突出,重點關注拓荊科技(半導體薄膜沉積設備)、英集芯(電源管理SoC芯片)、力芯微(電源管理芯片)等。同時“龍頭賽道”具備長期配置價值,重點關注韋爾股份(CMOS圖像傳感器)、聞泰科技(半導體IDM+手機ODM+光學模組)、北京君正(車規級芯片)、時代電氣(功率半導體)等。

 

    　　宏觀經濟波動、新冠疫情反復等系統性風險

 

    　　政策利好可能低于預期

 

    　　半導體貿易戰概念股加劇導致產業鏈發展國產化進程可能低于預期

 

    半導體產業鏈可能存在供大于求導致價格下降風風險險提提示示

 

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