投資要點(diǎn)

 

    半導(dǎo)體材料概念股是晶圓制造不可或缺的消耗品，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概念股的重要支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料作為晶圓制造加工過(guò)程中必不可少的消耗性產(chǎn)品，其用量主要隨晶圓產(chǎn)能及其利用率的變化而變化，因此產(chǎn)能的增加會(huì)對(duì)各種半導(dǎo)體材料有持續(xù)性的拉動(dòng)，其市場(chǎng)波動(dòng)性相對(duì)較弱；同時(shí)，半導(dǎo)體材料龍頭股細(xì)分種類(lèi)極多，不同材料間差異極大，橫向延展可能性相對(duì)更低，因此呈現(xiàn)出單個(gè)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)集中度高、不同領(lǐng)域龍頭廠(chǎng)商不盡相同的格局情況。

 

    全球主要晶圓廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)。受益行業(yè)高景氣，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)16%，達(dá)到640 億美元以上，創(chuàng)歷史新高。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性景氣持續(xù)，汽車(chē)電子、HPC 等需求仍然強(qiáng)勁可持續(xù)，晶圓制造供給依然偏緊，全球主要晶圓廠(chǎng)如臺(tái)積電等均保持積極的資本開(kāi)支和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，未來(lái)隨著晶圓產(chǎn)能不斷釋出，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

 

    國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)高峰，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)存儲(chǔ)廠(chǎng)更是處于擴(kuò)產(chǎn)高峰期，我們統(tǒng)計(jì)了國(guó)資背景主要晶圓廠(chǎng)/存儲(chǔ)廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，12 寸邏輯代工及IDM 產(chǎn)能將從2021 年底的40 多萬(wàn)片/月提升至2024 年底的超過(guò)130 萬(wàn)片/月；國(guó)資3D NAND 和DRAM 存儲(chǔ)的總產(chǎn)能也將從2021 年底的16 萬(wàn)片/月提升至2024 年底的約50 萬(wàn)片/月，均有顯著提升，進(jìn)而將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)材料市場(chǎng)有更高的增速。

 

    國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)持續(xù)推動(dòng)核心供應(yīng)鏈自主可控，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商進(jìn)入黃金發(fā)展期。

 

    自主可控背景下，下游晶圓廠(chǎng)紛紛加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，各板塊優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商面臨著客戶(hù)突破和份額提升的黃金發(fā)展期，訂單和業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有望加速，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在硅片、拋光液、拋光墊、靶材、電子氣體、濕化學(xué)品龍頭股、光刻膠概念股等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)不同程度突破，部分廠(chǎng)商在國(guó)內(nèi)主流晶圓廠(chǎng)中已經(jīng)成為其所在領(lǐng)域的主力供應(yīng)商，甚至第一供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商進(jìn)入黃金發(fā)展期。

 

    建議關(guān)注各個(gè)半導(dǎo)體材料子板塊優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商：安集科技、江豐電子龍頭股、鼎龍股份、神工股份、江化微、滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技概念股（化工組覆蓋）等。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求低于預(yù)期；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊；下游晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期。

 

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