1、官方條例獲通過 ，自動駕駛概念股政策障礙有望逐漸消除：6月23日，深圳市通過全國首個L3 及以上自動駕駛官方管理文件，自動駕駛政策障礙有望逐漸消除。

 

    　　2、激光雷達概念股：

 

    　　1）產業鏈受益環節：

 

    　　光源方面：VCSEL 激光器包括：II-VI 、Lumentum，長光華芯（A股上市公司）、縱慧芯光龍頭股、華芯半導體、瑞識科技、博升光電等，超窄線寬激光器國內供應商主要以初創公司為主，包括：微源光子、靈芯光電等。

 

    　　光電探測器，探測器可使用APD、 SPAD、 SiPM（硅光電倍增管）、 CMOS 圖像傳感器等，目前仍主要掌握在國外巨頭手中，包括First Sensor、安森美、濱松等，此外中國SPAD 出現部分初創企業包括宇稱電子、芯視界、靈明光子、飛芯電子等。

 

    　　光束操縱元件&整機方面，眾多廠商均采用自研商業模式。禾賽科技、一徑科技、Blickfeld、AEye 等激光雷達廠商。

 

    　　2）產業判斷：激光雷達朝著更低成本、更長使用壽命、更高集成度、更低功耗不斷發展的過程中，我們預計OPA+FMCW 的路徑就是未來，摩爾芯光、洛微科技、國科光芯、力策科技、Quanergy 、Mobileye、Analog Photonics 等自研OPA 芯片。

 

    　　3、毫米波雷達：

 

    　　1）產業鏈受益環節：

 

    　　天線：毫米波雷達需要介電常數穩定、耗損特性低等高性能的高頻PCB 基材，目前國外主流高頻PCB 基材廠商有：Rogers、Taconic、Isola、Panasonic、R&S，受益于國內5G 產業發展，國內生益科技、滬電股份等已實現毫米波雷達用高頻PCB 產品的技術突破。

 

    　　前端收發組件：目前大多數毫米波雷達前端收發組件主要采用基于硅基的單片微波集成電路（MMIC）集成方式，主要以SiGeBiCOMOS 技術為主。目前MMIC 技術主要由國外半導體公司主導，如IInfineon、NXP、TI、ST、ADI、Renesas、Onsemi、Digi-Key、Freescale，國內廠商主要包括廈門意行、加特蘭、南京米勒、清能華波、矽杰微電子等。

 

    　　數字信號處理器：目前DSP/FPGA 芯片制造商主要以海外廠商為主，包括DSP：TI、ADI、ST、Infineon、NXP 等；FPGA：

 

    　　Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi、紫光國微、安路科技、復旦微等。

 

    　　2）產業判斷：目前產業上游包括MMIC、DSP、高頻PCB 等環節均由海外企業把控，但隨著國產替代進程逐步推進，部分國內雷達廠商已經憑借高性價比產品打入前裝市場，國產替代潛力較大。

 

    　　4、通信龍頭股板塊觀點

 

    　　通信板塊本周持續推薦：

 

    　　1）低估值、高股息，必選消費屬性強的電信運營商（A+H）板塊：中國移動、中國電信、中國聯通；

 

    　　2）低估值成長依舊的主設備：紫光股份（華西通信&計算機聯合覆蓋）、中興通訊；

 

    　　3）東數西算產業鏈中IDC、光模塊板塊：光環新網龍頭股、奧飛數據、新易盛、天孚通信、光迅科技、中際旭創等；

 

    　　4）高成長物聯網模組及能源信息化板塊：移遠通信、廣和通、朗新科技（華西通信&計算機聯合覆蓋）、威勝信息等；5）10G-PON 及家庭寬帶設計產業鏈：平治信息、天邑股份等；6）其他個股方面：海格通信（北斗三號滲透率提升）（華西通信&軍工聯合覆蓋）、新雷能龍頭股（華西通信&軍工聯合覆蓋）、TCL 科技（面板價格觸底）（華西通信&電子聯合覆蓋）、七一二（軍工信息化）、金卡智能（華西通信&機械聯合覆蓋）等5、風險提示

 

    　　自動駕駛安全技術發展緩慢，規模化商用進展不及預期；AI 算法性能提升放緩；競爭激烈毛利大幅下滑。

 

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