投資建議

 

    電子行業(yè)概念股觀點：芯片需求分化嚴重，電動汽車專用芯片依然緊缺，手機主芯片概念股廠砍單封測廠。理想發(fā)布L9，全車智能化芯片搭載量大幅提升，自動駕駛采用兩顆Orin X 芯片，單顆最高算力可達254TOPS，智能座艙龍頭股，采用了兩顆高通驍龍8155 車規(guī)級芯片。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，汽車芯片的短缺會從之前的通用芯片轉向汽車電動化和智能化專用芯片，如車用功率半導體、BMS的采樣芯片及ADAS 芯片仍然較為短缺。6 月24 日，中芯國際聯(lián)席CEO 趙海軍稱表示目前產(chǎn)品依舊供不應求，但市場缺芯潮已經(jīng)轉向結構性短缺，公司全力支持本土產(chǎn)業(yè)鏈，公司MCU、超低功耗、電源管理及驅動等，現(xiàn)在仍是供不應求。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，受到智能手機需求疲弱及去庫存影響，高通及聯(lián)發(fā)科已開始縮減對封測廠下單量，已導致后段封測訂單下滑，高通的訂單減少幅度比聯(lián)發(fā)科大。晶圓廠擴產(chǎn)，大硅片長約價格上漲。TrendForce預測12 英寸成熟制程產(chǎn)能今年可望增長20%，環(huán)球晶圓表示，最新簽的長約價格比1-2 個月前更高，長約價呈現(xiàn)持續(xù)上漲的趨勢，預計2023 年也會比以往更高。我們繼續(xù)看好新能源及智能汽車用電子半導體的機會，重點看好IGBT、碳化硅、薄膜電容、隔離芯片、智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

 

    通信行業(yè)觀點：通信板塊近期重點關注數(shù)字新基建和高成長。展望后市，5G 領域的投資機會將更多的來自國產(chǎn)化替代和市場份額提升，長期則依賴于殺手級應用和服務的成熟。物聯(lián)網(wǎng)、云、智能汽車等行業(yè)滲透率目前處于10%-20%區(qū)間，仍屬于高速成長期，未來更大的成長性投資機會將更多地來自于這些細分板塊。一方面，隨著下半年穩(wěn)增長舉措的不斷落地和推進，數(shù)字新基建板塊景氣度有望逐步提升，5G、云、光網(wǎng)絡、物聯(lián)感知、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概念股等新型ICT 基礎設施供應鏈中市場格局好、具備規(guī)模效應的頭部公司將重點受益。另一方面，從下游場景看，高景氣賽道主要集中在通信和垂直行業(yè)相融合的AIoT、數(shù)字能源、智能汽車等新興細分領域，在疫情反復、供應鏈波動等諸多不確定下，相關領域的部分頭部公司年穩(wěn)態(tài)增長預期仍將保持在30%左右的水平。

 

    計算機行業(yè)觀點：Q2 疫情對經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)先后產(chǎn)生影響，預計除智能駕駛龍頭股、工業(yè)軟件等領域外，計算機其他細分領域預計亮點不多。展望未來，對Q3 和下半年抱有更樂觀的期待。隨著市場風險偏好的進一步提升，計算機有了更多的表現(xiàn)，目前主線還是下游高景氣或映射A 股熱度的智能駕駛、工業(yè)軟件、金融科技，若考慮到性價比，下半年人工智能、信息安全等也值得重點關注。

 

    推薦組合：瀾起科技、立昂微、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、法拉電子、金蝶國際、廣和通龍頭股、海康威視、恒生電子、奇安信。

 

    風險提示：新能源車/手機銷量低于預期、智能化配置不達預期、估值偏高

 

數(shù)據(jù)推薦

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